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供应信息
产品名称 GapFiller3500S35高导热硅脂高志电子销售
发布时间 2020-6-9
gapfiller3500s35高导热硅脂高志电子销售 bergquist gapfiller3500s35（gapfillertgf3600）双组分液态间隙填充导热材料 产品名称：gapfill
产品名称 GapFiller1500贝格斯导热硅脂高志电子销售
发布时间 2020-6-9
gapfiller1500贝格斯导热硅脂高志电子销售 gapfiller1500（gapfillertgf1500）可供规格： 规格(specifications): 50cc、400cc、120
产品名称 导热硅胶片散热片GapPad3500ULM
发布时间 2020-6-9
GapPad350ULM（GAPPADTGP3500ULM）可供规格： 厚度(Thickness)：0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 片材(She
产品名称 贝格斯GP2000S40GAPPAD2000S40高导热硅胶片
发布时间 2020-6-9
gap pad 2000s40（gappadtgp2000）可供规格： 厚度(thickness)： 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 片材(sh
产品名称 美国贝格斯导热硅胶片GapPadHC5.0
发布时间 2020-6-9
GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）可供规格： 厚度(Thickness)：0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 片材(Sheet
产品名称 GP5000S35导热绝缘片贝格斯导热贴
发布时间 2020-6-9
gp5000s35导热绝缘片贝格斯导热贴上海哪里购买好 gappad5000s35（gappadtgp5000）可供规格： 厚度(thickness)：0.51mm 1.02mm 1.52mm 2
产品名称 找新款GAPPADTGPHC3000导热绝缘片选择高志电子
发布时间 2020-6-9
找新款gappadtgphc3000 导热绝缘片选择高志电子gappadhc3.0（gappadtgphc3000）可供规格： 厚度(thickness)：0.25mm 0.51mm 1.02mm
产品名称 贝格斯GapPad3000S30芯片散热器用导热绝缘片
发布时间 2020-6-9
贝格斯gappad3000s30芯片散热器用导热绝缘片gappad3000s30（gappadtgp3000）可供规格： 厚度(thickness)：0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.5
产品名称 贝格斯GAPPADTGP1500导热硅胶片显卡芯片散热
发布时间 2020-6-9
gap pad 1500（gappadtgp1500）可供规格： 厚度(thickness)：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil
产品名称 高志电子销售GAPPADTGP1000VOUS贝格斯导热硅胶片
发布时间 2020-6-9
高志电子销售GAP PAD TGP 1000VOUS 贝格斯导热硅胶片材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品 GPVOUS-0.125-00-0816， GapPadVoUltra
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